Snapdragon 820: GPU tăng hiệu năng đồ họa thêm 40%, tiết kiệm năng lượng 40%

sau thất bại của Snapdragon 810, Qualcomm vừa hé lộ một số thông tin ban đầu về con chip Snapdragon 820 nhằm mà hãng chuẩn bị tung ra trong thời gian tới.

Sau thất vọng của người dùng trước tình trạng quá nóng của con chip Snapdragon 810, Qualcomm đã phải đẩy nhanh quá trình phát triển con chip kế nhiệm Snapdragon 820 để thay thế. Mới đây, Qualcomm đã công bố những thông tin đầu tiên về Snapdragon 820 với hiệu suất đồ họa hứa hẹn tăng 40% so với con chip tiền nhiệm nhờ GPU Adreno 530.

Tuy nhiên hơi đáng tiếc khi ngoài khả năng đồ họa và bộ xử lí tín hiệu hình ảnh mới (ISP), Qualcomm vẫn chứa tiết lộ thông tin về CPU bên trong chipset Snapdragon 820. Nhiều người đã kỳ vọng Snapdragon 820 sẽ là con chip đầu tiên của Qualcom sử dụng lõi 64-bit có khả năng tùy chỉnh thay vì sử dụng nhân Cortex A với thiết kế ban đầu của nhà sản xuất.

Đồ họa Adreno 530

Con số đầu tiên mà bạn cần biết về hiệu năng đồ họa của GPU Adreno 530 trong Snapdragon 820 là "tăng 40%" so với chipset Snapdragon 810 tiền nhiệm (với GPU Adreno 430). Hiệu năng đồ họa tăng nhưng Snapdragon 820 vẫn có lợi thế là tiết kiệm năng lượng hơn 40% so với Snapdragon 810.

Ngoài ra, Adreno 530 sẽ hỗ trợ OpenGL ES 3.1, Android Extension Pack, có thể là cả OpenGL ES 3.2 (trong tương lai), đồng thời có khả năng tương thích ngược với OpenGL 2.0 và Renderscript. Với đồ họa mới, chipset của Quaclcom có khả năng hỗ trợ xuất video 4K với tốc độ 60 khung hình/giây ra màn hình (thông qua cổng HDMI 2.0) và video 4K với tốc độ 30fps khi sử dụng kết nối không dây.

Bộ xử lí tín hiệu hình ảnh mới

Bộ xử lí hình ảnh mới (ISP) của Snapdragon 820 sẽ giúp cho chất lượng hình ảnh tốt hơn. Các IPS mới có khả năng xử lí nhiều máy quay (tối đa 3 cảm biến làm việc cùng một lúc) với độ phân giải tối đa là 25 MP khi quay video 30fps (ở độ phân giải cao nhất).

Ngoài ra, IPS mới cũng sẽ giúp cho Snapdragon 820 xử lí hình ảnh với màu da tự nhiên hơn và cải thiện khả năng tự động lấy nét của camera.

Snapdragon 820 dự kiến sẽ được xây dựng trên quy trình 14nm mới FinFET của TSMC và sẽ có mặt trên thị trường vào đầu năm 2016. Đó cũng có thể là thời điểm mà chúng ta có thể thấy được chip A9 và series Exynos 7 mới của Apple, Samsung.

Nguồn: GenK